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芯片英文翻譯
芯片 Chip
英式炸薯條 chips
高通公司 Qualcomm
驍龍芯片：Snapdragon
三星公司 Samsung
Exynos芯片：發(fā)音是【'eksn?s】
蘋果公司 Iphone
華為 Huawei
麒麟芯片 ：Kirin
代工廠
Foundry
(晶圓代工)
芯片封裝發(fā)展的早期，主要有插入式和表面貼裝式兩大封裝類型。
插入式封裝主要有雙列直插式封裝（DIP）、晶體管外形封裝（TO）以及插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。
表面貼裝式封裝有晶體管外形（D-PAK）、小外形晶體管（SOT）、小外形封裝（SOP）、方型扁平式封裝（QFP）以及塑封有引線芯片載體（PLCC）等。
這里需要提一下，由于表面貼裝市場需求不斷增大，所以早前以插入式為主的TO封裝也開始進展到表面貼裝模式。例如，很多人容易搞混的DPAK封裝，其實指的就是TO-252，而D2PAK指的是TO-263，D3PAK則指TO-268。
發(fā)展到中后期，芯片封裝開始進入面積陣列封裝時代。這個時期，包括球柵陣列封裝（BGA）、芯片級封裝（CSP）、四方扁平無引腳封裝QFN）、多芯片模組（MCM）等封裝類型開始大行其道。
隨著封裝技術(shù)的進一步發(fā)展，如今部分芯片已經(jīng)開始采用最新的三維堆疊式封裝技術(shù)。
不過，目前市場上最主流，使用范圍最廣的的封裝技術(shù)仍然是BGA、COB、DIP、SOP、SIP、SOJ、QFP、PGA、CSP、MCM、PLCC、TO等幾大類型。
按照使用材料的不同，上述封裝還可細分為若干種類型。我們通常會使用前綴加以區(qū)別，常見的封裝前綴如下：
C：表示陶瓷封裝的記號，例如CDIP表示的是陶瓷DIP；
H：表示帶散熱器的標記，例如HSOP表示帶散熱器的SOP；
P：表示塑料封裝的記號，例如PDIP表示塑封DIP。
附：常見的封裝別稱
MSP：QFI的別稱，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱；
FP：QFP或SOP的別稱，部分半導體廠家采用此名稱；
DSO：SOP的別稱，部分半導體廠家采用此名稱；
DIC：由玻璃密封的陶瓷DIP封裝的別稱；
CPAC：Motorola（摩托羅拉）公司對BGA的別稱；
QIC：陶瓷QFP的別稱，部分半導體廠家采用的名稱；
QIP：塑封QFP的別稱，部分半導體廠家采用的名稱；
QUIL：QUIP的別稱；
SO：SOP的別稱，很多半導體廠家都采用此別稱；
SOIC：SOP的別稱，國外有許多半導體廠家采用此名稱；
PFPF：塑封扁平封裝，塑封QFP的別稱。
芯片英文翻譯
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